詞條
詞條說明
一、在錫鉛無合金中,錫和鉛結晶彼此都能在某種程度上固熔對方的元素,結晶的形狀比較規則,因為有鉛錫膏的焊點外觀比較光亮。在焊接過程中,從冶金學的角度講,當溫度達到210-230度是,錫向母材金屬表面擴散,會與母材表面形成合金,而鉛在300度一下不擴散,因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應,只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢?這是由于鉛與錫具有良好的互熔性,抗氧化
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應**焊料的熔點,但不易相差過大。助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。選擇助焊劑時的注意事項: 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
電子產業的高速發展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴格,其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現在,環保問題成為當今時代的重點關注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環保的要求,于是無鉛錫膏出現了。?經由這
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