錫膏在當今社會中已經是**的

時間：2015-05-20

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
有鉛免洗錫膏與水洗錫膏的區別
有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量較少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有較高的可靠性。 ??免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻
固晶錫膏Flux回流工藝
隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固
錫膏要買就要買物有所值
錫膏在行業已是發展多年且很成熟的焊接材料，也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場參數不齊，品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏，特別是在LED行業的快速發展中，原材料錫膏在它們的生產工藝中，是不可缺少的一部分！選擇適合你的錫膏，創造出較大的利益！隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案，即：只要你購買V8000倒裝錫膏，維特欣達應用*將負責
固晶錫膏為什么叫固晶？
固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現較好的導電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有較好的導熱性能