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詞條說明
一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強大熱力,以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形,均將造成很大拉伸應(yīng)力,進(jìn)而在累積應(yīng)變之下,經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設(shè)計者只敢將重
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總,都看好這一增長點,但如何做好高頻微波板,企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題,淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊
電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當(dāng),化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、 沉金PCB板會呈金黃色,客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3
PCB多層板設(shè)計技術(shù),可以說多層板和雙層板設(shè)計差不多,甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計經(jīng)驗的話,設(shè)計多層就不難了。 首先,你要劃分層迭結(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計,較好以基板為中心,向兩側(cè)對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層): 對于傳輸線,**底層采用微帶線模型分析,內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真,比較麻煩。 6層
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機: 18320760001
微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: f46dbd6532.cn.b2b168.com
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