非標自動化設備：工業自動化系統未來改革方向

時間：2016-05-12

作者：深圳市創盈時代科技有限公司

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微電子封裝對點膠技術的要求
微電子封裝對點膠技術的要求主要有： 1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，并進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術； 2、在點膠空間較緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠； 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現預期復雜圖案的高精度精確點膠； 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前，能
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深圳點膠機廠家：智能制造強勁需求推動伺服系統發展智能制造大趨勢下,下游強勁需求推動伺服系統的發展 a.數控機床領域穩步增長:數控機床是伺服控制系統運用較早和較成熟的領域。2011年伺服系統在數控機床領域的應用相對廣泛,占據伺服系統應用市場近3成的份額。 b.新能源汽車的快速推廣呈現爆發之勢:新能源汽車未來三年****增長,將是伺服系統增長較快的應用領域。 c.工業機器人市場持續高增長:根據IF
區分點膠機好壞？
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深圳焊錫機廠家教您焊錫機的使用方法
隨著自動焊錫產品越來越多地應用，徹底改變了過去幾十年手動焊錫“一統天下”的局面。*表示，以自動焊錫代替手工焊錫已成為自動焊錫設備制造業總的發展趨勢。各種電子設備的制造已離不開自動焊錫。目前，自動焊錫技術的發展也正朝著高效、自動方向發展。自動焊錫行業焊接新技術的應用具有廣闊前景，大力推廣應用新的、**的焊錫工藝和焊錫方法，是我們每個錫焊工作者的責任，希望焊錫新技術早日在機床行業推廣開來，能到到普遍