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(1)**代-熱板式再流焊爐 (2)*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外,微波則在遠紅外之上。 升溫的機理:當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時,就會產生共振,分子的激烈振動意味著物體的升
SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發展的今天,產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
一、目的 把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期:密封保留在0℃~10℃時,有效期為6個月。(注:新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標 簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后,放置時間不得**過24小時。 3、出產結束或因故休止印刷時,鋼網板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時,應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水,而不應用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求: 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低,
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
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