SMT手貼料的品質**

時間：2016-10-10

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT手貼料的品質保障
一目的：規范手貼工位。二適用范圍： SMT車間手貼作業。三權責：拉長：負責作業指導。作業員：負責準確、標準地手貼上所需物料。四操作步驟： 4.1 準備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須充分與錫膏接觸，膠水面元件。引
SMT焊盤設計中的關鍵技術
?摘要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引言表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
SMT回焊爐清洗保養
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網（如果有） 3.清洗排風管道，風扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部，保證溶劑徹底揮發。 9.試機，檢查各溫區是否有風吹出來，各加熱區是否有加熱，鏈條傳送是否平穩準確（一定要試的）有