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無可厚非,CSP是時下封裝行業較具話題性的封裝形式,它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高,但發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大,尤其在LED球泡燈、LED燈管等具較佳設計靈活度,成為各大企業爭相搶奪的藍海市場。 現階段,CSP在LED背光領域、手機閃光領域的市場份額正保持增速提升,但在照明領域依然少有企業能實現量產。因為在同等光效的前提下,CSP無論
今年,SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業的主推產品,國內封裝企業尤為**。似乎 “封裝企業不再主推封裝,反而是‘跨界’做AC模塊,做集成類光源”。 AC LED可減少燈具驅動成本20%-30%,有效避免因驅動電源造成LED燈的損壞,并符合簡單化、高度集成的發展趨勢,但散熱差、穩定性低、頻閃等問題致使其遲遲未能真正市場化。近兩年AC LED技術得到突破,尤其是首爾半導體在這一領域不遺余力的
(遠程熒光封裝技術)RP封裝技術的相對性能較為**:一是熒光粉體遠離LED芯片,熒光粉不易受PN結發熱的影響,延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設計的結構有利于光的取出,提高光源發光效率。三是光色空間分布均勻,顏色一致性高。 近年來,紫外激發的遠程封裝技術引起人們的高度關注,相比傳統紫外光源,擁有*一**的優勢,包括功耗低、發光響應快、可靠性高、輻射效率高、壽命長、對環境無污染、結構緊湊等諸多優
一個成熟穩重,一個機靈精明,再加一個技術宅,三個80后的年輕人擦出的火花就是Nanoleaf。這里說的三個人是Nanoleaf的三位創始人Gimmy Chu(朱嘉鈞)、 Christian Yan(閆思成)和Tom Rodinger。 三人均畢業于多倫多大學,三四年前,有著全職工作的他們曾想在太陽能領域開創一番事業。陰差陽錯,在**考察太陽能供應商時,Nanoleaf的研發靈魂Tom的目光卻被
公司名: 江蘇新黎明防爆電器有限公司
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