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PCB板 就是攝像頭中用到的印刷電路板,分為硬板、軟板、軟硬結合板三種,這三種材料應用范圍不同,CMOS可以使用任何一種,但CCD只能使用軟硬結合板,并且也是軟硬結合板的造價成本高。 鏡頭 鏡頭是將拍攝景物在傳感器上成像的器件,它通常由由幾片透鏡組成。從材質上看,攝像頭的鏡頭可分為塑膠透鏡和玻璃透鏡。玻璃透光性以及成像質量都具有較大優 勢,但玻璃透鏡成本也高。因此一個攝像頭品質的好壞,與鏡頭也是
鏡頭CMOSDSP芯片所以我們在購買時也應該注意這幾個點鏡頭分為塑料玻璃玻璃塑料混合三種,玻璃的透光度佳,但成本也高,一般來說玻璃攝像頭會鍍膜以增加亮度;而塑料和玻璃塑料混合則不會鍍膜,為的是減少成本COMS和DSP芯片搭配我們稱之為方案,中星微的DSP芯片市場占有量相當大,性能和質量都也被大家所認可,CMOS方面則以鎂光的為主,而且大多數方案都是經過測試,制定好了的,所以大家挑選時只注意一下芯片
而在光學結構方面,新款鏡頭采用了5片5組的結構。據悉,梅耶新款75mm F0.95 Nocturnus鏡頭將于今年12月發貨,其售價為4,000歐元 梅耶75mm F0.95 Nocturnus鏡頭規格: 鏡頭結構:5組5片 較近對焦距離:0.9m 光圈范圍:f0.95 - f16 光圈葉片數:15片 濾鏡尺寸:72mm鏡頭 重量:750g 注:德國鏡頭名廠——MEYER OPTIK(梅耶) 坐
同為三攝,新款iPhone所采用的方案卻和華為有著很大不同。從iPhone7 Plus開始,iPhone一直采用廣角+長焦的雙攝方案。而新款iPhone在保留該方案基礎上,增加了一顆TOF深感攝像頭。 TOF(Time of Flight,飛行時間),其實是一種深度信息測量方案,主要由紅外光投射器和接收模組構成。投射器向外投射紅外光,紅外光遇到被測物體后反射,并被接收模組接收,通過記錄紅外光從發
公司名: 深圳市一念間數碼科技有限公司
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