維特欣達教你錫膏的實效日期怎么計算

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
用熱板加熱固晶錫膏造成的現象
固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，
助焊劑的工作原理
助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進焊錫膏焊接,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講：就是在整個焊接過程中，助焊劑通過自身的活性物質作用，去除焊接材質表面的氧化層，同時使錫液及被焊材質之間的表面張力減小，增強錫液流動、浸潤的性能，幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對助焊劑工作
助焊劑的成分
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. 助焊劑成分：近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
固晶錫膏的選擇
錫膏為焊料粉（金屬）與穩定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現不理想的效果。 1、實驗證明發現使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有