PCBA低壓成型包封

時間：2021-12-31作者：廣州言若德新材料科技有限公司瀏覽：247

廣州言若德新材料科技有限公司專注于低壓注塑,低壓注塑設備,低壓注塑熱熔膠等

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• 漢高中國 Henkel

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• PCBA低壓成型包封

  低壓注塑工藝，較初在20世紀80年代引入歐洲汽車制造業，它改進了電子封裝的過程。 優點是材料用量減少，加工速度較快。該方法是無毒的，與使用環氧樹脂或聚氨酯的灌封相比是一個很大的優勢。 用于封裝電子產品的聚酰胺材料是以**脂肪酸、二聚酸為基礎的熱塑性熱熔膠。**無毒**，可生物降解，可回收利用。它對ABS、PBT、PVC之類的塑料具有良好的粘接性，并具有低溫韌性，寬范圍的工作溫度以及**強的成型特性

• 低壓注塑工藝 為您的市場打造的低壓注塑解決方案

  低壓注塑工藝 – 技術簡介 Low Pressure Molding Solutions **的密封粘合性以及優異的耐高溫性和耐溶劑性。 低壓注塑工藝材料的一個*到之處在于其改進了工藝。 傳統的灌封工藝需要8個乃至更多的步驟，耗時24小時左右，而低壓注塑設備將低壓和低溫相結合，能夠在短短30秒內完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將熱熔膠倒入低壓成型設備膠槽（膠缸）中。熱熔膠被加熱至180℃