高速貼片機發展方向

時間：2019-07-27

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

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詞條說明
高速貼片機印刷工藝的參數及控制?
模板與PCB的分別速率與分別間隔(Snap-off)雅馬哈貼片機用完后，PCB與絲印模板離開，高速貼片機將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內。對付較精密絲印孔來講，錫膏能夠會較易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很緊張，雅馬哈貼片機有兩個身分是無利的， **，焊盤是一個持續的面積，而絲孔內壁大多數環境分為四面，雅馬哈貼片機有助于開釋錫膏; *二，重力和與焊盤的粘附力一路，在絲印和分別所花
SMT行業公認貼片機拋料標準
??? 貼片機拋料是SMT生產線中較常見的故障之一，造成SMT貼片機拋料的原因有很多，比如吸嘴問題、識別系統問題、真空問題、供料器問題、來料問題等等，拋料的原因分析請閱讀SMT貼片機引起拋料原因及對策。?? ??? ?對于貼片機拋料有沒有一個接受范圍呢，有沒有貼片機拋料標準，規定什么類型元件可接受拋料范圍是多
提高貼片速度有哪些方法
貼片機是在不對器件和基礎板造成任何損壞的情況下，穩定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準確地將器件貼裝在*位置上，目前已廣泛應用于**、家電、通訊、計算機等行業。SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產品質量、降低有利于產成本、提高生產效率，則如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。根據貼片機從取件貼裝整個流程，就單純從設備方面來看
高速貼片機發展方向
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運轉邊檢測，juki貼片機以提高貼片機的貼裝速度。德