LED行業新型COB高光效集成面光源技術
- 時間：2020-01-05作者：深圳市普朗克光電科技有限公司瀏覽：93
深圳市普朗克光電科技有限公司專注于CREE芯片LED,燈條燈珠,內置IC等
詞條
詞條說明
COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度較高，熱阻小（<6℃/W），光衰較小， 顯指較高，光斑**，壽命長。 COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，
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