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詞條說明
在我們日常的PCBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
在如今的時代,電子產品日新月異,新產品新技術快速迭代,作為電子產品重要基礎之一的PCBA加工行業越來越受到重視,因為PCBA加工廠商的加工品質和效率直接影響整個電子產品的質量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業有富士康,偉創力等,他們和多家**品牌電子產品開發商保持合作,他們的成功案例引出了現代電子制造服務的加工方式,概況起來主要有兩種,即來料加工和代工代料。其中,PCBA代工代料模式成為現在
S.M.T是表面組裝技術(也叫表面貼裝技術),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
1.PCB在汽車電子的應用 汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱,是電子信息技術與汽車傳統技術的結合。汽車電子化的程度被看作是衡量現代汽車水平的重要標志,是用來開發新車型、改進汽車性能的重要技術措施,目前正處于快速興起的發展階段。 PCB在汽車電子中應用廣泛,動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、休閑通訊這四大系統中均有涉及,因此對于PCB的要求是多元化的,量大價低的產品
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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電 話: 0769-85399758
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地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
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