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詞條說明
電鍍鎳的不良主要在:前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會導致電鍍鎳層出現針孔,而鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。電鍍鎳解決好以下這“九”大故障,基本問題就控制住了。1)麻坑(針孔)麻坑(針孔)是**物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染要分解油污碳處理了。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,就會形成麻坑(針孔)可以使用潤濕劑來減小其影響。2)粗糙(毛刺)粗糙就說明溶液臟經充分過濾就可糾
化學鍍鎳,又稱為無電解鍍鎳。化學鍍鎳是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學反應而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術。電鍍是利用外電流將電鍍液中的金屬離子在陰極上還原成金屬的過程。而化學鍍是不外加電流,在金屬表面的催化作用下經控制化學還原法進行的金屬沉積過程。因不用外電源直譯為無電鍍或不通電鍍。由于反應必須在具有自催化性的材料表面進行,美國材料試驗協會(ASTMB-347)推薦用自催化
化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但應用范圍較廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比,化學鍍鎳層的性能有如下諸多優點:⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金,控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均**電鍍鎳。⑵化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV,經過合理的熱處理后,可以達到1000-1100HV,在某些情況下,甚至可以代替硬
化學鍍鎳層的工藝特點1. 厚度均勻性厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點,也是應用廣泛的原因之一,化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個零件,尤其是形狀復雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時,只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時得到補充
公司名: 重慶東申電鍍有限公司
聯系人: 張平
電 話: 023-43528500
手 機: 13883173270
微 信: 13883173270
地 址: 重慶大足郵亭鎮工業園智倫電鍍園區
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網 址: cqdsdd.b2b168.com
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