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手機充電器高低溫測試高低溫箱具有較寬的溫度控制范圍,其性能指標均達到國家標準GB/T10592高低溫試驗箱技術條件,適用于按GB/T2423.1、2《電工電子產品環境試驗 試驗A:低溫試驗方法,試驗B:高溫試驗方法》對產品進行低溫及高溫試驗。適用于電工電子產品(包括元件、設備及其它產品)的高低溫度試驗;在自然環境中,溫度和濕度是不可分割的兩個自然因素,不同地區由于不同的地理位置,產生的溫度、濕度效
電纜CE認證測試項目 1、LVD(低電壓安全指令) 2、EMC(電磁兼容指令),EMC=EMI+EMS 即:CE=LVD+EMC 電子元件只需要做EMC,高壓產品要做EMC+LVD LVD輸入電壓范圍 交流(AC)75-1500V 直流(DC)50-1000V注:所有通過USB接口通電的都是5V 電纜CE認證須知無線產品申請CE需申請RTTE,RTTE分為EMC,LVD,RF三個部分,RF根據產品
1.1“與GB/T 10561—1989相比”部分?? ? ?GB/T 10561—2005前言中“本標準與GB/T 10561—1989相比主要變化如下:”部分存在以下問題。?01、“a) 標準名稱由《鋼中非金屬夾雜物的顯微評定方法》改為……”多了一個“的”字,實際GB/T 10561—1989標準名稱為《鋼中非金屬夾雜物顯微評定方法》。&nbs
電子器件是一個非常復雜的系統,其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。?封裝的失效機理可以分為兩類:過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。?影響封裝
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