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詞條說明
從板面結(jié)合力不良,板面的表面質(zhì)量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
在高速PCB設(shè)計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設(shè)計中的一個重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設(shè)計。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應(yīng)對信號完整性的影響就不能忽略,此時過孔
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 深圳PCB板翹曲的預(yù)防: 1。工程設(shè)計: 層間半固化片排列應(yīng)對應(yīng);深圳PCB板多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨立網(wǎng)格; 2。下料前烘板 一般150度6--10小時,排除板內(nèi)水汽,進(jìn)一步使樹脂固化完全,消除板內(nèi)的應(yīng)力;開料前烘板,無論內(nèi)層還是雙面都需要! 3。多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向: 經(jīng)緯向收縮比
一、物料的真實性 由于SMT代工代料廠家整體負(fù)責(zé)電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本,有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產(chǎn)周期中,物料采購時較不穩(wěn)定的,特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時候就會產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強(qiáng)大的維修能力,而導(dǎo)
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