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詞條說明
我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢,下面深圳市強鑫焊錫科技有限公司來為您解析下:其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑
1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏,進(jìn)行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此,錫膏的質(zhì)量會成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對象。錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點,包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式 時,進(jìn)一步提高焊接特性也是一個試煉。實際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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