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詞條說明
無鉛錫膏的生產加工過程中會添加少許的銀,這其實是銀較主要的的功效決定的。銀的導電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導電的性能,通常情況下想要提升PCB板導電的性能,都是會采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質,可提升錫膏的導電性能,提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術要求1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶,要求焊點強度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內,焊膏的性能應保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續(xù)印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
? 1.改善機械性能,提高錫鉛合金的抗氧強度和剪強度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強度可達4~5kg/mm2左右,剪切強度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫
錫膏發(fā)干要如何處理:1、假如是格外干,和新錫漿混和拌和后應用(占比視狀況新老1:2、1:3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經銷商提供就行。2、錫膏假如置放時間過長,而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下,可適量加入錫膏助焊膏,因助焊膏里具有部分活性劑,能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。3、設計方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務必另外考慮2個標準,即在焊接溫度時含有強勁活性以進行焊接,另外
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