焊錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題分析

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：460

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊錫膏的保存方法和使用注意事項(xiàng)

  焊錫膏的保存方法和用于注意事項(xiàng)(一)、焊錫膏的保存方法：焊錫膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍)，保存溫度為0℃～10℃,如溫度過(guò)高，焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過(guò)低，焊劑中的樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過(guò)程中，較重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問(wèn)題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出

• 有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用

  ? 1.改善機(jī)械性能，提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無(wú)鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，如果將兩種混合起來(lái)組成焊料，抗拉強(qiáng)度可達(dá)4～5kg/mm2左右，剪切強(qiáng)度也如此，錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，兩者組合成焊料后，約為3～3.5kg/mm2，焊接后這個(gè)值會(huì)變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度，從而增大錫

• 有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn)

  有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn):①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈，沒(méi)灰塵及雜物(必要時(shí)要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒(méi)缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無(wú)明顯變形。開(kāi)口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過(guò)程式中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會(huì)引

• 低溫錫膏的作用與特性

  低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的*二次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的*