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供應(yīng) 全新原裝 貼片 AMC1200SDUBR SOP-8 隔離放大器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
說明 AMC1200 和 AMC1200B 是高精度隔離放大器,通過 磁場抗擾度較高的二氧化硅 (SiO2) 隔離層隔離輸出和 輸入電路。該隔離層經(jīng) UL1577 與 VDE V 0884-10 標(biāo) 準(zhǔn)認(rèn)證,可提供高達(dá) 4250 VPEAK (AMC1200B) 或 4000 VPEAK (AMC1200) 的電流隔離。通過與隔離電源 配合使用,這些器件可防止共模高電壓線路上的噪聲電 流進入本地接
供應(yīng)原裝正品 貼片 TPS76801QDR 絲印76801 SOP-8 低壓差穩(wěn)壓芯片
描述 該裝置設(shè)計為具有快速的瞬態(tài)響應(yīng),并使用10μF電容器保持穩(wěn)定。這種組合以合理的成本提供了高性能。 由于PMOS器件表現(xiàn)為一個低值電阻器,因此壓降電壓非常低(TPS76850在1 a的輸出電流下通常為230 mV),并且與輸出電流成正比。此外,由于PMOS通過元件是電壓驅(qū)動器件,因此靜態(tài)電流非常低,與輸出負(fù)載無關(guān)(在整個輸出電流范圍內(nèi)通常為85μA,0 mA至1 A)。這兩個關(guān)鍵技術(shù)規(guī)格顯著提
供應(yīng) SN74LVC1G04DBVR 全新原裝 SOT-23-5 單路反相器 貼片邏輯芯片
描述 該單逆變門設(shè)計用于1.65-V至5.5-V VCC操作。 SN74LVC1G04設(shè)備執(zhí)行布爾函數(shù)Y=A。 該CMOS器件具有高輸出驅(qū)動能力 在寬VCC工作范圍內(nèi)保持低靜態(tài)功耗。 SN74LVC1G04設(shè)備有多種包裝,包括機身尺寸為0.8 mm×0.8 mm的**小型DPW包裝。 特征 ?**小型0.64平方毫米 具有0.5毫米間距的封裝(DPW) ?支持5伏VCC操作 ?輸入接受高達(dá)5.5 V的
供應(yīng) ADG1212YRUZ-REEL7 TSSOP16 模擬開關(guān)芯片/多路復(fù)用器 全新原裝
說明 ADG1211/ADG1212/ADG1213是整體互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件,包含四個根據(jù)iCMOS?(工業(yè)CMOS)工藝CMOS獨立選擇的開關(guān)。iCMOS是一種結(jié)合高壓CMOS和雙相技術(shù)的模塊化制造工藝。它能夠開發(fā)廣泛的高性能模擬集成電路,能夠33V運行,**代高壓設(shè)備無法實現(xiàn)。 與使用傳統(tǒng)CMOS過程的模擬集成電路不同,iCMOS組件可以忍受高電源電壓,同時提供較高的性能,顯
聯(lián)系人: 周斯琪
電 話: 13714705290
手 機: 13844481270
微 信: 13844481270
地 址: 廣東深圳福田區(qū)深圳市福田區(qū)深南中路3024號航空大廈2507室
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STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6
TPS62822DLCR VSON-8 貼片 絲印:A2 開關(guān)穩(wěn)壓器 原裝**
原裝** TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 電源管理監(jiān)控和復(fù)位芯片IC
原裝** LPC54608J512BD208E 封裝LQFP208 NXP處理器MCU芯片IC
原裝** LT1172IS8#TRPBF 封裝:SO-8 開關(guān)電源芯片IC
全新原裝 LM2775DSGR DC-DC電源芯片 升壓轉(zhuǎn)換器 價格優(yōu)勢
INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低側(cè)/高側(cè)、電壓輸出電流分流監(jiān)控器 全新原裝
STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理現(xiàn)貨 價格較優(yōu)
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手 機: 13844481270
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