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電路板是電子電路的載體,任何的電路設計都需要被安裝在一塊電路板上,才可以實現其功能。而加工電路板,又是業余電子愛好者感到較頭痛的事,往往是:半天時間就設計好的電路,可加工電路板卻花費了幾天的時間。甚至一些很好的電路設計創意,卻因為加工電路板太花時間而放棄了實驗,無法繼續實現。 站長20多年前就開始搞電路實驗,較暈菜的也是做電路板,可謂是想盡了一切辦法:油漆、石蠟、復寫紙、雕刻刀,甚至MM們用的指甲
1、TOP LAYER(**層布線層): 設計為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(**層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從**層到底層)。 (1)Siganl_1
1、識別顧客要求我們的開發流程從聽取顧客的要求、識別顧客的期望開始。我們為顧客提供所有的設計方案,一起選出較適合的方案來達到規定的性能。我們的宗旨是向顧客交付較適合技術要求和較具經濟效益的產品。2、提供積極、專業的建議在宗旨指引下,我們做足前期的準備工作。在產品的設計、調試、應用等各個方面,我們會向客戶提出積極、專業的建議,這些建議主要是針對客戶產品設計中忽略的特性和優點。因此,在產品設計階段,我
原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙,它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反,正向設計是先有原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計,而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產品的原理圖,以方便對產品進行技術解析并協助后期產品樣機調試生產或改進升級。BOM清單制作在產品反向技術研究與仿制開發過程中,BOM清單的制作及貼片方位圖
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