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PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜,基本要經歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序為復雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->
國產芯片正飛速發展。中國芯片不斷加速進步,去年華為發布了**5nm麒麟9000,今年中芯**即將在上海建設國內**座FinFET工藝生產線。還有清華大學也在**EUV光刻機光源**進步。種種跡象都表明,國產芯片正飛速發展。“中國芯”工程:“中國芯”工程是在工信部主管部門和有關部委司局的指導下,由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心,簡稱CSIP)聯合國內相關企業開展的
電路板是電子電路的載體,任何的電路設計都需要被安裝在一塊電路板上,才可以實現其功能。而加工電路板,又是業余電子愛好者感到較頭痛的事,往往是:半天時間就設計好的電路,可加工電路板卻花費了幾天的時間。甚至一些很好的電路設計創意,卻因為加工電路板太花時間而放棄了實驗,無法繼續實現。 站長20多年前就開始搞電路實驗,較暈菜的也是做電路板,可謂是想盡了一切辦法:油漆、石蠟、復寫紙、雕刻刀,甚至MM們用的指甲
低端檢流電路的檢流電阻串聯到地(圖1),而**檢流電路的檢流電阻是串聯到高電壓端(圖2)。兩種方法各有特點:低端檢流方式在地線回路中增加了額外的線繞電阻,**檢流方式則要處理較大的共模信號。圖1 所示的低端檢流運放以地電平作為參考電平,檢流電阻接在正相端。運放的輸入信號中的共模信號范圍為:(GNDRSENSE*ILOAD)。盡管低端檢流電路比較簡單,但有幾種故障狀態是低端檢流電路檢測不到的,這會使
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