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生成PCB板的流程:1、首先根據項目的要求設計原理圖,也就是線路該怎么走,電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件,比如protel或者PADS等軟件,按照原理圖來畫PCB板子,畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好,連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家,首先根據電路板大小開料,把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔,就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、
電路板,也稱為印刷電路板或 PCB,可以在當今世界上的每個電子設備中找到。事實上,電路板被認為是電子設備的基礎,因為它是各種組件固定到位并相互連接的地方,以便電子設備按預期工作。圖片:帶有綠色阻焊層的電路板,無組件(裸露)。在較簡單的形式中,電路板是一種非導電材料,帶有由金屬(通常是銅)制成的導電軌道,用于物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。從事特定電子設備的設計工程師將創建具有相似特性的焊盤和
1、電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟: (1)電路原理圖的設計 電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。 (2)生成網絡報表 網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表,它是連接電路原理圖設計與電路板設計(PCB設計)的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網絡報表,可以迅速地找到元器件之間的聯系,從而為后面的PCB設計提供方便。 (3) 印刷電路板的設計
陶瓷板是無機產品,耐腐蝕,耐高溫,可以經受宇宙射線的照射,適用于航天航空設備材料的選擇。 陶瓷基熱導率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右,對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中,陶瓷
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