影像自動(dòng)對(duì)焦:真正決定對(duì)焦精度的因素

時(shí)間：2022-04-02作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：333

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)損檢測(cè)之射線檢測(cè)設(shè)備選購(gòu)技巧

  檢測(cè)要求檢測(cè)技術(shù)性伴隨著密度高的封裝形式技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，碰到了新的試煉。為了較好地解決新的試煉，諸多新技術(shù)應(yīng)用也持續(xù)發(fā)生，X射線檢測(cè)便是一種十分關(guān)鍵的檢測(cè)方式。根據(jù)X射線檢測(cè)可以合理的操縱BGA的電焊焊接和拼裝品質(zhì)。那麼，X射線檢測(cè)機(jī)器設(shè)備重點(diǎn)在于關(guān)鍵部件，購(gòu)買時(shí)須要留意哪幾個(gè)方面呢？認(rèn)知能力X射線射線機(jī)原理X射線探傷檢測(cè)運(yùn)用X射線可以透過(guò)成分與在成分中具備損耗的特點(diǎn)，發(fā)覺(jué)缺欠的一種高質(zhì)量檢測(cè)方

• 芯片分析方法

  芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造，殘?jiān)w粒物，參雜物，沉淀，（2） 內(nèi)部裂痕。 （3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對(duì)齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是

• tpu薄膜翹曲形變或許發(fā)作的原因分析

  tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有：制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過(guò)多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過(guò)多。針對(duì)所述問(wèn)題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時(shí)沒(méi)有制冷，就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過(guò)多，降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí)，變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡，一般只

• SmartScope MVP和SmartScope Flash/CNC測(cè)量系統(tǒng)的相機(jī)新配備

  數(shù)碼相機(jī)的好處是很多的-提供較好的測(cè)量性能，高可靠性和較低的成本。SmartScope 的系列產(chǎn)品諸如SmartScope Flash/CNC 具有優(yōu)異的相機(jī)配置。?與相同的系統(tǒng)及傳統(tǒng)模擬相機(jī)相比，一套優(yōu)異的數(shù)字測(cè)量相機(jī)可以實(shí)現(xiàn)較快的測(cè)量與較好的分辨率和精度。只要光學(xué)系統(tǒng)和相機(jī)像素大小與待測(cè)部件和特征匹配良好，像素越多，分辨率就越高。沒(méi)有顯卡;因此可以使用較緊湊的計(jì)算機(jī)。連接很簡(jiǎn)單，并且