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CuZn37Pb0.5-H115銅合金板帶耐蝕性好己開發出的很大規模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數目,己達十萬甚至百萬以上。***的計算機公司IBM(**商業機器公司),己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線,**了突破性進展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金
C1720-1/2HM C1720P-1/2HM銅合金高導電率
C1720-1/2HM C1720P-1/2HM銅合金高導電率CM239E、CuNi50、CM215E、CuP10(A)CM216E、CuP10(B)、CM217E、CuP15(A)CM218E、CuP15(B)、CM219E、CuP15(C)CM230E、CuS20、CM231E、CuSi10(A)CM232E、CuSi10(B)、CM233E、CuSi20(A)CM234E、CuSi20(B)
NKC164R STOL95銅合金高精度零部件ZHMn55-3-1 C86500 HTB1 - G-CuZn35Al1 (2.0592.01) HBSC2 CuZn35AlFeMnZHMn58-2-2 - - - - - -ZHMn58-2 - - - - - -汽車用銅每輛10~2I公斤,隨汽車類型和大小而異,對于小轎車約占自重的6~9%%。銅和銅合金主要用于散熱器、制動系統管路、液壓裝置、齒輪
CuZn36Pb2As-R440銅合金特性銅帶CW301G、CuAl6Si2Fe、CW302G、CuAl7Si2CW305G、CuAl10Fe1、CW306G、CuAl10Fe3Mn2CW308G、CuAl11Fe6Ni6、CW102C、CuBe2PbCW113C、CuPb1P、CW114C、CuSPCW118C、CuTeP、CW603N、CuZn36Pb3CW609N、CuZn38Pb4、CW6
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