電子配件加工中的電池連接片

時間：2022-07-04

作者：中山市星得利電子科技有限公司

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詞條
詞條說明
SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法
? ? ? 二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。? ? ? 根據相關案例，SMT生產中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒，這
SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線
回流焊的結構如下：①總電源開關：I接通電源；O斷開電源。②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態,準確顯示機器當前各項參數。③鍵盤:輸入信息,完成對機器控制。④三色燈:顯示機器工作狀態。紅色:機器處于 A]1ARM狀態,此時機器無法工作,必須排除故障。黃色:WARNING狀態或者 NEW JOB下裁。綠色:機器處于正常狀態。例如:某溫區設定溫度為200℃,正常范圍設定為15℃,
簡析電子組裝加工的安全功課
? ? ? 錫膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工藝是用來減少在制造一些混合技術裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經驗表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個優點是消除了大的通孔(through-hole)連接器所出現的橋接。? ? ? 電子組裝加工中的高密度安裝的混合技術裝配的增加，驅
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