激光焊接錫膏的原理

時(shí)間：2022-11-26作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：284

深圳市卓升科技有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

  我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時(shí)對(duì)溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅(jiān)硬牢固

• 怎么估計(jì)錫膏印刷量?

  印刷一個(gè)印刷電路板需要多少錫膏?這是每個(gè)工管工程師都應(yīng)該考慮的問題。那么，我們?nèi)绾屋^好地估計(jì)錫膏的用量呢?接下來就讓相關(guān)工作人員來給大家講講吧。首先，我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計(jì)什么的。如果用它來估計(jì)某些類型的印刷電路板的數(shù)量，那么我們一般采用以下方法：1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量，然后在印刷后稱10塊板材的重量，并計(jì)算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密

• 激光焊接錫膏的原理

  激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤(rùn)濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用T錫膏,則會(huì)產(chǎn)生炸錫，飛濺，錫珠，潤(rùn)濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏，但不是普通的針筒錫膏，普通的針筒錫膏用激光焊接會(huì)炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫

• 低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板