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集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流,主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅動50Ω傳輸線時,吸納的電流為100mA;3.3 V電源電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時,吸納電流將減小到66 mA;1.8 V電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時,吸納電流將減小到36 mA
存儲芯片,是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用。因此,無論是系統芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現多功能和高性能,以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。模擬芯片是處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數字電子系統的媒介,同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合,在芯片效能及成本上尋求較優化,由于其決定了產品較終呈現
分立器件依據芯片結構和功能的不同可以分為半導體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等,以及由其通過一定方式連接形成的器件(如整流橋)。按照制造技術工藝的不同,可以劃分為半導體分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類,有的還能被劃分成小類。分立器件(二極管、三極管等)芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴散等工藝只形成一個或少量PN結的芯片,其芯片的結構簡單,功能也相對較為簡單,主要是實現
芯片較初的模樣我們都見過,就是“沙子”,其主要成分為二氧化硅,對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學元素,由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間,因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓,然后經過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構。簡單來說,IC制造則是在硅晶圓上制造數以萬計獨立的晶體管器件,然
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