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選擇適合錫膏材料的真空攪拌機時,需綜合考慮錫膏特性、生產工藝要求及設備性能。以下是關鍵要點和建議:1. 錫膏特性與攪拌需求高粘度材料:錫膏通常含金屬粉末和助焊劑,粘度高(通常50 200 kcps),需強力攪拌。均勻性要求:需充分混合金屬顆粒與助焊劑,避免分層或結塊。低氧化風險:真空環境可減少氣泡,防止氧化,提升焊接質量。2. 真空攪拌機選型建議(1) 設備類型行星式真空攪拌機:優勢:公轉+自轉運
實驗室材料混合總是氣泡殘留?效率低下? 在電子膠黏劑、生物制劑、光敏樹脂等材料的研發中,微小氣泡和混合不均堪稱"隱形**"。傳統攪拌設備耗時長達數小時,脫泡率不足80%,不僅拖慢研發進度,較可能導致批次性報廢。如何實現99%以上的氣泡去除率,同時保證納米級分散?柏倫350ML真空脫泡攪拌機以-95kPa真空度與2500r/min智能攪拌的協同效應,為實驗室帶來顛覆性解決方案。真空脫泡+行星攪拌:雙
真空脫泡攪拌機憑借其**技術突破,已成為解決中高粘度材料氣泡殘留問題的關鍵設備,其技術特性與行業應用可總結如下:一、**技術原理?真空負壓消泡?真空度可達-0.095MPa至-0.098MPa,氣泡在負壓下膨脹破裂,實驗數據顯示氣泡殘留率可降至0.01%以下。結合梯度脫泡技術(預脫泡→強剪切→精脫泡三級真空),可處理10μm級亞微米氣泡。?智能攪拌系統??行星式攪拌?:公轉+自轉混合模式(轉速10
引言:良率戰爭中的“微觀勝負手”在制造業的戰場上,良率每提升1%都可能意味著數千萬的利潤增減。而當蘋果因屏幕封裝氣泡召回iPhone、特斯拉因電池漿料分層損失數萬顆電芯時,人們終于意識到:?良率的戰場不在宏觀裝配線上,而在微觀氣泡的殲滅效率中?。真空脫泡攪拌機憑借五大技術優勢,正成為這場戰爭的勝負手。一、真空技術:刺穿納米級氣泡的“利刃”?技術參數?:1?、真空度?:-0.098MPa(航天級)至
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