焊錫膏回流焊前期的準備工作有哪些

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：1228

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 固晶錫膏使用過程中常見問題的解決

  固晶錫膏作為LED行業的一種新產品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，維特欣達小編為你解答這些問題： ??殘留物是否影響后續的封裝？是否需要清洗？ 殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑）。 ??焊接過程，晶圓是否產生偏移，翻轉或飛件現象？ 通過特殊活性劑較大程度降低金數表面張力；活性隨焊

• 如何選擇適合自己的錫膏

  隨著電子產業的高速發展，市場上出現了各種各樣的錫膏，有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵錫膏、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏……等等。 這么多，如何區分呢？小編教大家兩招： 1、按法規要求?（RoHS、無鹵?）分類 有鉛錫膏（含鉛系列的?Sn63Pb37??SnPbAg） 無鉛錫膏（符合RoHS要求的?SnAgCu、SnBi、SnBiAg） 無鹵錫膏

• 無鉛錫膏的技術要求

  市場上的錫膏有很種類，有環保的有不環保的，而環保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求：?????? 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都