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時間：2018-12-06

作者：廈門仲鑫達科技有限公司

詞條
詞條說明
AO810V2 模擬量模塊4-20mA8通道輸出
?(8)圖形距外框太近應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。 (9)外形邊框設計不明確很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。 (10)圖形設計不均勻造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻
CMA120
努力從來不是為了什么狗屁夢想，就是見不得你們比我過得好。? 設計了一組基于CPLD的PLC背板總線協議接口芯片，協議芯片可以區分PLC的背板總線的周期性數據和非周期性數據。詳細介紹了通過VerilogHDL語言設計狀態機、協議幀控制器、FIFO控制器的過程，25MHz下背板總線工作穩定的試驗結果驗證了協議芯片設計的可行性。可編程邏輯控制器(PLC)主機是通過背板總線支持擴展模塊的連接，
FBM231
?鑄造是人類掌握較早的一種金屬熱加工成形工藝，已有約6000年的歷史，是現代機械制造工業的基礎工藝。鑄造過程是將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進鑄型里，經冷卻凝固、清整處理后得到有預定形狀、尺寸和性能的鑄件（零件或毛坯）的工藝過程。鑄造生產的毛坯成本低廉，對于形狀復雜、特別是具有復雜內腔的零件，較能顯示出它的經濟性；同時它的適應性較廣，且具有較好的綜合機械性能。低壓鑄造是使液體金屬在
FBM201
?半導體在開發PLC調制解調器方面擁有較長的歷史。速率1.2kb的AMIS-30585為早前推出，較初開發時就符合IEC61334標準(SFSK規范)，迄今已歷經8年的現場應用檢驗。新近推出的AMIS-49587是一款高集成度、符合標準的低功率PLC方案，支持PLC現場部署要求的4種不同模式，如NO_CONFIG、MASTER(集中器)、SLAVE(電表)和SPY(給測試人員的原始數據)