詞條
詞條說(shuō)明
精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB芯片連接上的應(yīng)用
隨著電子現(xiàn)代化技術(shù)的不斷進(jìn)步,5G時(shí)代的來(lái)臨,國(guó)內(nèi)芯片質(zhì)量和傳輸速度也在高速穩(wěn)定中快速發(fā)展。而精密點(diǎn)膠機(jī)也通過(guò)精密的點(diǎn)膠技術(shù)牢固的連接到PCB電路板,精密點(diǎn)膠機(jī)不僅具有與PCB電路板連接的功能,其實(shí)也增加了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?,也為現(xiàn)代化發(fā)展做出了應(yīng)有的貢獻(xiàn)。那么如何較好的實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB電路板上的應(yīng)用,跟著阿萊思斯一起來(lái)了解一下吧! 我們都知道“芯片”是每個(gè)儀器的重要技術(shù)結(jié)晶,被稱為儀器
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)有哪些
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)代替人工特定的點(diǎn)膠作業(yè),實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。操作簡(jiǎn)單,帶有中文操作系統(tǒng),易學(xué)易懂,。具有畫(huà)點(diǎn),線,面,弧,圓。不規(guī)則曲線等點(diǎn)膠功能;點(diǎn)膠軟件具有區(qū)域陣列,平移旋轉(zhuǎn)運(yùn)算等功能.程式文件可通過(guò)U盤上傳/下載,方便資料管理及保存。膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、停膠時(shí)間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠。除此以外自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)還有哪些優(yōu)勢(shì)呢?下面阿萊思斯的技術(shù)人員就為大家分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)。 1、
精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求?
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的,集成電路的集成度越來(lái)越高,功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī),它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作,能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能,還有些裝
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC 設(shè)計(jì)、 晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大,技術(shù)門檻也越來(lái)越高,資本投入越來(lái)越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細(xì)化分工發(fā)展是一個(gè)必然的大趨勢(shì)。 **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生調(diào)整,產(chǎn)能在區(qū)域上重新分 配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會(huì)根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈中有不同側(cè)重
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