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【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業; ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
5軸機械手臂能夠在真空環境下對應不同類型設備的多種布局 5軸真空水平多關節型潔凈機械手臂特點: 5軸真空水平多關節型潔凈機械手臂GTVCR5000系列 實現了下降價格,但是也可以維持以前的GTVHR5000系統的機能,功能 能夠在真空環境下對應并排擺放的腔室工作臺布局,能夠靈活地適應不同類型設備的多種布局 通過優化機械手臂的空間尺寸,有利于減小真空腔室的內部容積 非常適合inline設備 機械手臂
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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