詞條
詞條說明
STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機 衡鵬 STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC 控制,帶 7”觸摸
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 1.本規格書適用 本規格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編: