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點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會使得其性能變得較加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中,同時點膠系統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘
用過點膠機的朋友應該知道,在日常生產中使用點膠機的時候,經常會遇到氣泡的現象!什么是氣泡呢?氣泡指的是膠水中存在有空氣,這樣就形成了一個空白點,如果膠水產生氣泡就會影響點膠的效果,那么在日常生產中如果遇到這個問題應該怎么去解決呢? 首先,在解決問題之前我們先要了解為什么點膠機會出現氣泡的現象!一般來說,常見的原因就是膠水進了空氣,還有就是針頭不合理,流速太慢等原因!一般來說主要常見于膠水進了空氣
據了解,水性環氧固化劑改性的原理是將多胺改性為具有親水性環氧結構的水性環氧固化劑,并將固化劑用作陽離子乳化劑以完成環氧樹脂。樹脂的乳化。通過該方法制備的水性環氧樹脂乳液具有良好的穩定性,并且由于環氧樹脂組分不需要親水改性,因此可以確保涂膜的耐化學性。環氧樹脂固化劑是與環氧樹脂發生化學反應,形成網狀立體聚合物,把復合材料骨材包絡在網狀體之中。 使線型樹脂變成堅韌的體型固體的添加劑,包括多種類型。
在LED照明行業內有一種可以作為單獨照明工具,也可以按照在吊燈,水晶燈等燈飾上的照明燈具,那就是蠟燭燈,由于蠟燭燈具有很好的透光性和美觀的外表贏得很多用戶的鐘愛,說起蠟燭燈的生產是離不開點膠工藝的,在蠟燭燈的生產過程中和LED球泡燈的點膠工藝十分相似,所以在蠟燭燈的點膠工藝上格帝斯的四工位圓形點膠機是可以完全適用的! 由于蠟燭燈泡殼基本使用的都是透明玻璃材料,所以在燈殼和燈體組裝的生產步驟中是需
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