SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

時間：2020-08-09作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：313

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  詞條說明

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB

• 激光打標(biāo)機(jī)的十個打標(biāo)加工優(yōu)勢

  ? ? 從激光打標(biāo)機(jī)的工作原理和標(biāo)識效果看，先進(jìn)的激光打標(biāo)機(jī)因其特殊的工作原理，與傳統(tǒng)標(biāo)記方式(移印、噴碼、電腐蝕等)相比，具有許多優(yōu)越性：1.非接觸加工可以在任何規(guī)則或不規(guī)則表面打印標(biāo)記，且打標(biāo)后工件不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，大大提高了打標(biāo)應(yīng)用范圍;2.激光打標(biāo)機(jī)對材料的適用范圍廣，可在金屬、塑料、陶瓷、玻璃、紙張、皮革等不同種類或不同硬度的材料上打標(biāo)，并且能保證優(yōu)秀的打標(biāo)效果;3.激

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機(jī)理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機(jī)械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計和工藝角度提出了降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機(jī)會。正因為如此，失效分

• 激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用

  ? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中，激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破，是一種新型的無接觸、無化學(xué)污染、無磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來，隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，它與計算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合，從而突破了激光加工發(fā)展的又一個里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光