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全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點: ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; 專利設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; 高級半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質:沒有
PC-11B_馬康錫膏粘度計可連接電腦自動測定數據分析 ——馬康粘度計PC-11B是粘度計PC-10B(已停產)的代替品 馬康錫膏粘度計PC-11B特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦,可以自動測定數據與數據分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計規格: 型式 PC-11B 粘度測定范圍 0.2~20(Pa·s) (20
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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