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焊接**機器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應 ——TSUTSUMI機器人適用于電腦監控功能 焊接機器人_TSUTSUMI TX-i444S特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和 半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520規格參數: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5
進口可焊性測試儀(現貨)_5200TN/5200T 進口可焊性測試儀5200TN/5200T特點: ·現貨5200TN/5200T進口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Solderin
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄: GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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