全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應晶圓減薄前貼膜機STK-620規格：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度：300~750 微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：120~240 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；貼膜動作：自動拉膜和貼膜；晶圓臺盤：
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機，用于ES
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機器人_上海衡鵬
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機器人_上海衡鵬尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的