半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬
半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點： ·在常規環境下使用，能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計，確保腔體內部在工作時可達到20PP
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”