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詞條說明
激光應用領域激光切割是當前各國應用較多的激光加工技術, 在國外許多領域, 例如, 汽車制造業和機床制造業都采用激光切割進行鈑金零部件的加工,隨著大功率激光器光束質量的不斷提高, 激光切割的加工對象范圍將較加廣泛, 幾乎包括了所有的金屬和非金屬材料。例如可以利用激光對高硬度、高脆性、高熔點的材料進行形狀復雜的三維立體零件切割, 這也正是激光切割的優勢所在;現在, 選用激光切割系統的企業主要分兩類:&
IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割,功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.一、什么是激光開封機?激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的
激光切割原理激光切割就是將激光束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化并蒸發,以達到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動排版節省材料,切口平滑,加工成本低等特點,激光切割機將逐漸改進或取代于傳統的切割工藝設備。激光四大特性:激光高亮度、高方向性、高單色性和高相干性。激光的高方向性:激光的高方向性使其能在有效地傳遞較長的距離的同時,還能保證聚焦得到較高的功率密度,這兩點
一、什么是激光開封機?激光器開封機有選用紅外線波段,10. ** μm的氣體激光發生器,將CO2氣體充進髙壓放電管中造成電弧放電,使氣體分子結構釋放出來激光器,將激光器動能變大后就產生對原材料生產加工的激光束,激光束使被生產加工體表層汽化做到除去器件填充物的目地。二、應用范疇1. 達到除金屬材料陶瓷封裝外,各種各樣封裝類型的IC器件。2. 機器設備由自動控制系統、光學元件、升降工作臺及制冷系統等構
公司名: 大族激光科技產業集團股份有限公司
聯系人: 葉建開
電 話: 13715320180
手 機: 13825257828
微 信: 13825257828
地 址: 廣東深圳南山區高新園深南大道9988號大族科技中心
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