【半導體芯片清洗劑】什么是清洗劑?如何選擇工業清洗劑?

時間：2021-07-08

作者：深圳市合明科技有限公司

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工業助焊劑如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑？-合明科技
助焊劑是電子工業中較重要的輔助材料之一，它在電子裝配工藝中影響電子產品質量與可靠性。隨著現代信息電子工業的迅猛發展，助焊劑的使用量大要求越來越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產品，滿足波峰焊工藝使用，從技術性能指標的角度可供初步參考篩選到適合的產品，首先需要正確理解其各項技術性能指標：電子工業助焊劑之如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑？ PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧
合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物
PCBA線路板元器件問題和殘留物文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。顆粒物質有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
波峰焊助焊劑的分類
助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態釬料的表面張力；4、傳熱；5、促進液態釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯。以對助焊劑環保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環保助焊劑除此之外，波峰焊助焊劑還有以下幾種分類；(1)按助焊
PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）
PCBA線路板焊接后殘留物分析（三） --免洗助焊劑免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高