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合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐,隨著運行周期時間關系,形成爐膽上樹脂殘留和固態物質殘留粘接物,在長期高溫作用下,有可能出現碳化現象和狀態,變成了頑固污垢,對回流焊爐進行產品加工時所設定的技術參數和使用條件產生了不利的影響。往往該類(回流焊、波峰焊)設備都需要定期進行清洗和保養,一般來說,為了保證產品品質和設備
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑 選擇性波峰焊也稱選擇焊,應用于電子線路板插件通孔焊接領域的設備,因不同的焊接優勢,在近年的電子線路板通孔焊接領域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應用范圍不限于:**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接。 由于使用選擇焊進行焊接時,每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”,我
油墨清洗劑含有哪些物質?油墨清洗劑主要是由溶劑、表面活性劑和其他助劑所組成。溶劑主要是指烷烴類、芳香烴類、醇類、酮類等,用來溶解油墨的作用,它是油墨清洗劑的主要組成部分。表面活性劑可選用烷基酚聚氧乙烯醚OP-10和烷基苯磺酸鹽LAS。它對油墨及其成膜物質起到乳化、分散、滲透等作用。它是水溶劑油混合成乳化液必不可或缺的乳化劑,可使水和溶劑油按一定比例混合。可使油墨及其成膜物質脫離印刷膠輥和橡皮布,進
新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發展之路,合明科技
在工業產品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業產品生產工藝制程。電子行業從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機,在許多制成環節。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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