詞條
詞條說明
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~
ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI
ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): ·先進(jìn)的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動(dòng)晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和
SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
【錫膏粘度計(jì)PCU 203】Malcom臺(tái)式粘度測(cè)試儀
【錫膏粘度計(jì)PCU 203】Malcom臺(tái)式粘度測(cè)試儀 錫膏粘度計(jì)PCU 203測(cè)試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器,采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器,特別適合用于測(cè)量高粘度的電子材料,PCU 203測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 Malcom錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PCU 203特點(diǎn): ·很好地再現(xiàn)性非牛頓流體(螺旋式),而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定。 ·根據(jù)測(cè)定
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
衛(wèi)生級(jí)不銹鋼雙聯(lián)切換管道過濾器
¥1200.00
¥3680.00
¥461.00