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詞條說明
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發物太多。2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預涂松香。11.在搪錫工
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。雙軌回流焊的工作原理雙軌
一、波峰焊機的操作進程1、波峰焊機開機①每天正式運用前四小時開機,使錫爐加熱熔錫;②開機前查看承認一切開關處于斷開狀況;③翻開總電源,開關調查操控面板錫爐溫度顯現,若正常則翻開錫爐電熱開關.不然關機;④運用前半小時翻開預熱開關,測驗爐溫曲線查看預熱溫度設置和錫液溫度設置是否適宜。2、波峰焊機正式開端焊接①運用前查看錫爐內錫量是否滿足,如不行,加錫條.助焊劑是否滿足.清潔.比重是否適宜;②翻開助焊劑
小型峰值焊接是一般大型峰值焊接的縮小版本。其功能與大型峰值焊接相同,但預熱區短,錫爐相對較小,僅適用于電子產品試生產和小批量電子產品生產。廣盛德分析了小型峰值焊接的焊接效果。如果是批量電子產品生產,小型峰值焊接的生產效率無法跟上。由于預熱區短,錫爐小,工作時運輸相對緩慢,達到良好的焊接效果。由于運輸緩慢,小峰值焊機的生產效率相對較低,因此小峰值焊接只適用于質量要求不特別嚴格的電子產品電路板的小批量
公司名: 深圳市力拓創能電子設備有限公司
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手 機: 13823298536
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