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等離子清洗機用于多層硬板,軟性電路板,軟硬結合板去臟污,膠渣,激光鉆孔后孔內碳化物處理,聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化,涂覆前的板面活化處理。等離子清洗機用于印制電路板表面涂覆前板面處理,解決表面涂覆漏鍍等問題,干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題,確保產品質量等離子清洗機處理印刷電路板PCB去孔內膠渣,孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主,很容易與等離
硅片去除光刻膠,一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式,以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝,是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物,減少氧化層,增加銅表面層的粗糙度,提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外,可以根據晶片的厚
為什么熔噴布需要加裝靜電駐設備?因為熔噴布熔噴無紡布主要用于過濾粉塵、微生物、霧霾等微米級顆粒物,堪稱口罩的“心臟”。需要表面靜電來吸附粉塵顆粒物來增加過濾效果。外科口罩和N95口罩的核心就是中間的那個夾層——熔噴布??谡值倪^濾效率和直徑和填充密度有關。如果織得太密,口罩就不透氣,戴的人就很難受。如果不做靜電駐處理,能讓人感覺不會憋死的熔噴布的過濾效率就只有35%,靜電駐處理設備,即靜電發生
等離子清洗機去除Wafer晶圓表面光刻膠,等離子清洗機用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機的去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
微 信: 13573547231
地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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