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高性能 低功耗 明遠(yuǎn)智睿IMX8M核心板驚艷上市
近年來,隨著互聯(lián)網(wǎng)的全面普及和通信技術(shù)的快速發(fā)展,嵌入式技術(shù)逐漸發(fā)展成熟,并得到了快速發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。許多嵌入式產(chǎn)品的推出正在將計算機(jī)產(chǎn)業(yè)革命引向更深層次和領(lǐng)域。近日,較新推出NXP IMX8M核心板以其強(qiáng)大的優(yōu)勢得到了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者和業(yè)內(nèi)人士的認(rèn)可。MY-i.MX8M-CB300核心板基于明遠(yuǎn)智慧NXP四核Arm Cortex-A53核心,明遠(yuǎn)智慧i.MX8M-EVK在整板分離的基礎(chǔ)上,推出
3D打印被視作推動新一輪信息革命和行業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)之一,發(fā)展前途寬闊。伴隨著是社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展和生活水平提升,顧客更為追求**人性化的要求,3D打印將與智能機(jī)器人、人工智能技術(shù)等技術(shù)一起,提升制造業(yè)生產(chǎn)流水線的柔性生產(chǎn)水平,以更高效率生產(chǎn)制造訂制商品,促進(jìn)制造業(yè)生產(chǎn)過程由大規(guī)模生產(chǎn)向個性定制變化。與此同時,憑著節(jié)省倉儲物流和運(yùn)輸成本、快速響應(yīng)當(dāng)?shù)劁N售市場的優(yōu)點(diǎn),3D打印將促進(jìn)制造業(yè)向當(dāng)?shù)厣a(chǎn)制造方式
安卓核心板如何選型1、如何選擇硬件平臺?現(xiàn)在比較常見的、性能比較高的有ARM9、A7、A8、A9平臺,往往我們在選擇平臺的時候會陷入很多誤區(qū)。如果在您的產(chǎn)品當(dāng)中沒有涉及觸摸顯示或者高分辨率的觸摸顯示(分辨率大于800*480),只是簡單的操作外設(shè)如:百兆網(wǎng)口、CAN口、串口、SPI,4G、Wi-Fi且對自己產(chǎn)品的體積、功耗、價格有要求的,那么飛思卡爾的ARM9就比較適合了。如果您的產(chǎn)品對于分辨率有
飛凌方案丨iMX6Q-C核心板在安檢設(shè)備中的應(yīng)用案例
近年來,在新智能技術(shù)的變化和市場前景的雙重驅(qū)動下,安全防爆市場的規(guī)模逐年增加。雖然市場前景不斷樂觀,但安全檢查作為一個傳統(tǒng)的新行業(yè),由于歷史原因,當(dāng)前市場一直采用傳統(tǒng)的技術(shù)解決方案和產(chǎn)品,導(dǎo)致各廠家產(chǎn)品單一同質(zhì)化嚴(yán)重,價格戰(zhàn)因素導(dǎo)致廠家利潤越來越低。為了結(jié)束這個惡性循環(huán)的過程,需要新技術(shù)和新玩家的出現(xiàn),才能真正使行業(yè)的發(fā)展回歸良性。近兩年來,嵌入式制造商的進(jìn)入和人工智能
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