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詞條說明
封膠工作在手機芯片生產領域有著重要地位,主要是對手機芯片進行粘接密封保護工作,能有效地提高手機芯片的使用效果和工作壽命,為手機行業增添新動力,選用點膠機進行封膠點膠過程中,建議使用深圳阿萊思斯精密點膠機TS5000,精密點膠機應用于這一領域能執行效率工作,具有多功能和全自動等工作特點。 點膠工作模式: 深圳阿萊思斯精密點膠機采用了多軸聯動點膠的工作模式,進行封裝點膠過程中能對一些不規則細縫進行封膠
全自動點膠機可以畫點,線,圓,面以及不規則曲線等。出膠量大小,涂膠時間,開閥時間、關閥時間,行程都可以通過參數設定,出膠量穩定,點膠精度來控制。 全自動點膠機的特點是:中文操作界面,方面操作;采用伺服運動控制系統和成熟的軟件系統,具有較高穩定性;帶有CCD影像系統和測高清洗功能,可以任意搭配單頭、雙頭或三頭點膠閥,靈活性比較高;控制系統可以達到千分級,膠量精度可以達到萬分級,點膠精度高。單噴射閥相
全自動點膠機出膠量的控制非常重要,因為它直接影響產品膠點的品質等。要精確的控制點膠機的出膠量,首先需要先了解出膠的兩種途徑。**個出膠途徑是通過給膠水一定的壓力,膠水受到壓力的作用會從點膠針頭中被擠壓到產品的表面或內部。*二個途徑是設置出膠的時間,出膠時間越久,出膠量就越大,反之就越短。 下面具體為大家作一下分析: 1:首先需計算一下點膠產品每次點膠的量。計算的方法是測量產品點膠處的體積,體積的大
噴射式點膠機是在三軸平臺點膠機上的改良機器,阿萊思斯考慮到很多生產廠家對產能的要求增大,研發出的高速噴射式點膠機,可實現高速度、高精度、高重復性的點膠作業,而且行業應用非常廣泛,這也正是為什么阿萊思斯在點膠機行業有著其舉足輕重的地位,行業應用解決方案非常豐富,可用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封等,廣泛應用于半導體封裝和組裝生產過程中如SMT點紅膠、Underfill、FP
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯系人: 黃小姐
電 話: 0755-23054661
手 機: 17704067205
微 信: 17704067205
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉街道固戍社區新園工業區南15號301
郵 編: 518000
網 址: szalns.b2b168.com
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