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失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類失效事故不再重復(fù)發(fā)生,可避免較大的經(jīng)濟損失和人員傷亡; 2、促進科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 a. 19世紀(jì)工業(yè)革命,蒸汽機的使用促進鐵路運輸,但連續(xù)發(fā)生多起因火車軸斷裂,列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明:裂紋均從輪座內(nèi)緣尖角處開始。認(rèn)識到:金屬在交變應(yīng)力下,即使應(yīng)力遠(yuǎn)**金屬的抗拉強度,經(jīng)一定循環(huán)積累,也會發(fā)生斷裂,即“疲勞”
以下是光學(xué)設(shè)備廠家及供應(yīng)商匯總,若有您知道還沒統(tǒng)計上的,請留言補充,滴水成海能讓更多人受益。 光學(xué)設(shè)備廠家及供應(yīng)商匯總 單位名稱 電話 主營產(chǎn)品 上海儀準(zhǔn)電子科技有限公司 13488683602 金相顯微鏡、體視顯微鏡、微光顯微鏡、紅外顯微鏡、掃描電子顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、Ⅹ射線、探針臺、半導(dǎo)體失效分析設(shè)備 上海富萊光學(xué)科技有限公司 051255183943 奧林巴斯顯微鏡、三豐測量工具、日立
芯片失效分析檢測方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標(biāo)準(zhǔn)檢測
半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優(yōu)缺點 3.新興點膠方式(壓電技術(shù))應(yīng)用 4.壓電點膠應(yīng)用的優(yōu)缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進 時 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營,能夠依據(jù)**、
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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