芯片失效分析流程

時間：2020-03-24

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片失效分析流程
典型失效分析流程失效分析一、失效分析簡述失效分析是一門新興發展中的學科，在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。二、開展失效分析的意義失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣
微量元素含量測試方法
微量元素含量測試方法近年來，元素含量測試儀器發展十分*，常見的測試儀器有原子反射光譜法（AES）、原子吸收光譜法（AAS）、X射線熒光光譜法（XRF）、電感耦合等離子體原子**光譜（ICP-AES）和質譜（ICP-MS）等，由于各個儀器的技術方法存在局限性，如何對待測元素“量體裁衣”尤為重要。下面主要從元素含量測試儀器原理、適用范圍兩個方面作簡要介紹。 1.原子**光譜（AES）原子**光譜
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超聲波掃描顯微鏡測試流程超聲波掃描顯微鏡含義：超聲波掃描顯微鏡，英文名是：Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡稱：C-SAM或SAT。頻率**20KHz的聲波被稱為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無損檢測方式，廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&
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FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，